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★請提供板件的疊層結構說明，包括完成板厚、各層的芯板厚度、銅箔厚
度、半固化片（Prepreg ）厚度等。
★各層上最好能標明層序，或在其它地方對應各層的文件名標明層序。
★鉆孔參數
◇請提供鉆孔數據文件及孔徑分類表，并標明孔的金屬化情況；
◇孔徑分類越少越好，孔徑宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小；
◇盡量少用長孔，并在外形圖上標明；
◇最好在板件內對角設兩個孔徑為O2.5--O5.0mm非金屬化孔作為銑外形
用；
◇孔邊緣距外形線一般應大于1mm；
◇金屬化孔直徑一般不要超過6.35mm；
◇鉆金手指導線的鉆孔直徑不小于0.8mm；
◇請清除重孔；
◇金屬化孔盡量不要設計在外形線上。
★外形
◇制板資科請供應樣貌圖，其寬度承當量應對與CAD文本有異；
◇CAD文件夾斜線路圖合適有造型線，且造型線持續與造型圖不一樣；
◇內圓邊和銑槽在同意的環境下，硬著頭皮縮放；
◇性能公差在不可以的原因下，否則放縮；
◇V形槽偏角大部分為30°，中心留壁厚為板厚的1/3，壁厚公差±0.10mm；
◇金手腕的視角基本上為30°或45°，切銷深度1為0.7mm，公差為±0.20mm，金手腕一邊最棒不方案與金手腕垂直的嚴重處。
★方式圖
◇在室內空間支持的情況下下，孔非核心與銅箔間距較大15mil，表層新電路和銅箔距外觀形狀線應≥20mil，表層新電路和銅箔距外觀形狀線應≥15mil；
◇如無專門講解，里層無連線焊盤將被撤消；
◇如設計制作中某些層是雙層以上圖行分手后復合而成，請作非常說明書；
◇大銅面最好的選擇的以≥12mil的粗線填實，以縮短數據資料量，填實線長寬不要再和板內所有線的長寬重復，以便補賞生孩子菲林線寬；如用網格充實大銅面，網格的單線長寬最好的選擇的≥8mil，相關網格在8milX8mil往上，盡量用一些不開發網格；
◇同一個層配線時，承當量使圖形商標均衡占比在大部分板面，排斥線要少，線寬能大盡可能的大。內在因素、外在環境層制作工藝邊盡可能的加銅點，銅點范圍此例占該區域域的1/2；
◇焊盤、花盤和防護盤應要量就越大；
◇非輕金屬化孔不留下焊盤或孔邊通常留0.2mm無銅區，如銅箔須留至孔遍,請特殊介紹；
◇金小指兩側與金小指極度雷同的領域內一半不設置要開綠油窗的焊盤（或各種樣式的銅箔）。
◇金手腕上邊開綠油窗的孔其頂部最好離金手腕1mm；
◇里邊層面距孔頂部最好0.40mm，外膜層面距孔頂部最好0.25mm；
◇SMT MARK點加直勁為3-4mm的保證環，環寬0.4-0.6mm，環蓋阻焊劑，可預防測試點滑落。
★光感應阻焊(綠油圖）
◇過孔盡量避免出不來綠油窗，可以減少綠油上焊盤和露線的機率；
◇行跨距較小的SMD腳盡量避免整排開窗通風以快捷綠油質量水平掌控，如SMD腳區間內 須印油，則兩腳邊部行跨距其中0.25mm；
◇如不會能提供綠油圖而規定印綠油，則按焊盤或焊墊開綠油窗，電鍍插腳整排開綠油窗；
◇孔內規范要求塞油的其孔直徑應不低于0.8mm，加工制作的成本較高；
◇阻焊圖加字串串其線寬最高8mil(是最好的沒在阻焊圖加字串串）。
★字段圖
◇字串線寬一樣 為0.2mm；
◇空字符串的圖片尺寸能愈大變小，一樣空字符串高為≥1.5mm，以能保證網頁字體清析；
◇字段與噴錫、電鍍或鍍銅的外面超小離為≥0.15mm，以確定字段不上其外面；
◇出遠門形線的字節須移入板內應加介紹，除非將被出掉。
★別的基本參數
◇般全板電鍍金的孔焊接鋼管壁規格為0.6mil，熱氣整pad件孔壁銅規格為0.8mil；
◇熱氣整平的鉛錫它的厚度應該≥0.1mil，少于此規則自制分值大，非常是大焊盤或銅面；
◇電電鍍插指的電電鍍板厚為通常標準≥15u″，如標準≥40u″則加工制作價格很高；
◇模快的尺寸過小的應考慮拼板備貨（方便快捷配置和PCB加工）。 |
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