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★請提供板件的疊層結構說明，包括完成板厚、各層的芯板厚度、銅箔厚
度、半固化片（Prepreg ）厚度等。
★各層上最好能標明層序，或在其它地方對應各層的文件名標明層序。
★鉆孔參數
◇請提供鉆孔數據文件及孔徑分類表，并標明孔的金屬化情況；
◇孔徑分類越少越好，孔徑宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小；
◇盡量少用長孔，并在外形圖上標明；
◇最好在板件內對角設兩個孔徑為O2.5--O5.0mm非金屬化孔作為銑外形
用；
◇孔邊緣距外形線一般應大于1mm；
◇金屬化孔直徑一般不要超過6.35mm；
◇鉆金手指導線的鉆孔直徑不小于0.8mm；
◇請清除重孔；
◇金屬化孔盡量不要設計在外形線上。
★外形
◇制板姿料請保證外觀簡約時尚圖，其長度肩負著量杜絕與CAD文檔文件有異；
◇CAD文檔文件膝蓋處的路圖最棒有外觀線，且外觀線始終維持與外觀圖不一樣；
◇內圓弧和銑槽在不能的環境下，應當變大；
◇形狀公差在合法的狀態下，要放小；
◇V形槽維度基本為30°，前面留機的薄厚為板厚的1/3，機的薄厚公差±0.10mm；
◇金手掌方向通常為30°或45°，磨削角度為0.7mm，公差為±0.20mm，金手掌外側是最好的不設計制作與金手掌水平的體現處。
★錢路圖
◇在房間不得的情況報告下，孔邊邊與銅箔間隔最窄15mil，里層方式和銅箔距形狀線應≥20mil，表皮方式和銅箔距形狀線應≥15mil；
◇如無尤其就說明，表層無連線焊盤將被移除；
◇如定制中某些層是多個幾何圖形復合材料而成，請作非常情況說明；
◇大銅面更好以≥12mil的粗線填實，以增多數據文件量，填實線凈寬不可以和板內別線的凈寬想同，若要征收土地賠償分娩菲林線寬；如用網格填色大銅面，網格的單線凈寬更好≥8mil，相應的網格在8milX8mil以上的，刻意不的設計網格；
◇不同層鋪線時，需承擔量使圖形商標平滑勻稱在所有板面，無關線要少，線寬能大否則大。內和外層技藝邊否則加銅點，銅點使用面積比倒占所在區域域的1/2；
◇焊盤、花盤和要進行隔離盤肩負著量增強；
◇非金屬化孔避免焊盤或孔邊最好留0.2mm無銅區，如銅箔須留至孔遍,請尤其原因分析；
◇金手掌一偏與金手掌特別雷同的范疇內應該不設計制作要開綠油窗的焊盤（或相關風格的銅箔）。
◇金手掌上面開綠油窗的孔其邊沿最起碼離金手掌1mm；
◇外膜方式距孔邊部一次0.40mm，外膜方式距孔邊部一次0.25mm；
◇SMT MARK點加直徑為3-4mm的保養環，環寬0.4-0.6mm，環蓋阻焊劑，可杜絕軟件測試點松脫。
★光感應阻焊(綠油圖）
◇過孔刻意不用綠油窗，才能減少綠油上焊盤和露線的機率；
◇間隙較小的SMD腳盡量避免整排開窗戶以利于綠油的質量掌握，如SMD腳期間 須印油，則兩腳邊角間隙少于0.25mm；
◇如找不到具備綠油圖而條件印綠油，則按焊盤或焊墊開綠油窗，鑲金插腳整排開綠油窗；
◇孔內想要塞油的其直徑應大于0.8mm，生產總成本較高；
◇阻焊圖加字段其線寬最大8mil(較好不見阻焊圖加字段）。
★字段圖
◇字節線寬一樣 為0.2mm；
◇空字串的寸尺能愈多提升，大部分空字串高速為≥1.5mm，以能保證字跡明了；
◇空格符串與噴錫、鑲金或鍍銅的漆層最短間距為≥0.15mm，以保持空格符串不上其漆層；
◇出國形線的空字符須移入板內應加表明，否則的話將被祛除。
★某些基本參數
◇一半全板渡金的孔焊接鋼管壁料厚為0.6mil，熱氣整uv件孔壁銅料厚為0.8mil；
◇暖風整平的鉛錫機的薄厚一般的≥0.1mil，以上此準則建設分值過大，尤其是大焊盤或銅面；
◇電電鍍金插指的電電鍍金厚薄一般的的標準≥15u″，如的標準≥40u″則制作方法人工成本很高；
◇單元長寬比長寬比過小的應考慮拼板出庫（方便快捷組裝和PCB生產）。 |
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