高速板多層板布線電路板維修總結
1、 3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短：
2、 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。
4、 走線做到是條直線，或四十五度弧線，規避行成電滋散發。
5、 地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。
6、 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。 線與線之間盡量整齊。
7、 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。 文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產電路板維修。
8、 器件排放出多要考慮到組成部分，貼片器件有正反極應在封裝類型和接下來標記，以免 區域互相沖突。
9、 當前印刷制作板能作4?5mil的鋪線，但通常情況下作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。 鋪線應考慮灌入功率等的關系。
10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。
11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。
12、蓄電池座下比較好不必保存焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸大小科學合理。
13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）電路板維修。
14、自激自激振蕩電源三極管pcb板應當*近IC，自激自激振蕩電源三極管應當離無線天線等易受擾亂區。 晶振需要放與地面焊盤。 15、多考慮的加固設計、挖空放pcb板等多個習慣，減少散發源過大。
16、用電線路板搶修設置程序：
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