高速板多層板布線電路板維修總結

1、 3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短： 

2、 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。 

3、 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。 

4、 配線不應是線路，或90度弧線，防止出現引起電磁爐輻射危害。

5、 地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。 

6、 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。 線與線之間盡量整齊。 

7、 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。 文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產電路板維修。 

8、 pcb板產生多采取結構的，貼片pcb板有極性極應在打包封裝和最后的標出，杜絕環境空間相沖突。

9、 現有印刷廠印刷板可用4?5mil的鋪線，但大多數作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。 鋪線應考慮灌入交流電等的引響。

10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。 

11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。 

12、蓄電池座下是最好的最好不要放到焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸適當。

13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）電路板維修。 

14、自激自激振蕩電線部件硬著頭皮不要*近IC，自激自激振蕩電線硬著頭皮不要珍愛生命定向天線等易受抑制區。 晶振下需要放一定接地焊盤。 15、多思考加固改造、挖空放部件等各種各樣措施，不要散發源過大。

16、三極管板維修服務構思流程圖：



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